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山东省神秘顾客公司出生了一个营销术语“3.5D”封装

发布日期：2024-03-07 12:23 点击次数：84

AMD的“MI309”暂时被禁背后大约还有另一个位面。

集微网音讯（文/武守哲）日前，AMD对华AI芯片特供版“MI309”暂未拿到好意思国商务部BIS出口许可的音讯不胫而走。据称，AMD效仿英伟达，对原版MI300系列的规格参数作念了编削以合适客岁10月份BIS的管制新规山东省神秘顾客公司，但却仍被好意思国商务部以“性能过强”为由拦下。

客岁10月的好意思国商务部对华高性能芯片禁令，在2022年版的“传输带宽”和“总体处感性能”这两个目标上又作念了迭代化的管制处理，取消了传输带宽死心，新增了性能密度目标，即要看芯片的总体处感性能除以裸单方面积，以此行动筹划方法行动评估出口许可证的基准。新规之下，英伟达对华特供版A800和H800也不再合适性能密度目标条件，连面向铺张类的RTX4090显卡也不在豁免边界内。濒临这个花样，有根由推断AMD的这款魔改版AI加速器在恳求出口许可之前应该通过了企业里面合规部的审查，但却照旧碰壁。

当今业界对此事的解读大多逼近在两个层面，一是强调好意思国商务部BIS有“口径弹性”，是否给出口许可不齐备按照纸面规则的门槛，一个是从行使场景上解读，强调好意思国对华AI芯片算力的阻难，卡东说念主工智能大模子的升级。

诚然，这两个解读维度王人有很强的劝服力。但如若筹议到好意思国商务部半年多以来对华半导体时期路线调研的恐忧，尤其是华为Mate60的上市，代表了中国脉土芯片工艺制程的要紧突破，好意思方对此事的一系列反馈，AMD的“MI309”暂时被禁背后大约还有另一个位面。

AMD MI300系列和英伟达H100的相反化

英伟达“阉割版”的H800被禁和AMD“阉割版”MI309被禁是不是齐备算吞并趟事？是否不错用吞并种念念维框架去解读？对此咱们不妨来望望二者在联想理念上的一个显明分散。

2023年12月，AMD发布最新MI300X GPU芯片，基于最新一代CDNA3筹划架构，集成8个5nm工艺的XCD模块，同期还有四个6nm工艺的IOD模块和256MB无穷缓存，将HBM 2.5D先进封装与 3D V-Cache时期衔尾，出生了一个营销术语“3.5D”封装。不错说，MI300X一共有12个Chiplets，其中4个IODs在最底层，集成了8颗CDNA-3架构GPU（4 SoC die的Chiplets）与另外4个I/O die，如下图：

而英伟达则遴荐不竭在单片硅上深耕GPU，H100莫得选用Chiplet时期，背后的原因也并不复杂。在黄仁勋看来，die际之间的通讯带宽照旧不行和传统Monolithic里面通讯带宽比较，在高AI算力地点以及高端铺张级显卡边界，英伟达为了保证传输的低蔓延性，宁可承受高资本、相对较低良率的代价，也要坚握走大芯片GPU路线。

天然，Chiplet时期的选用深度关系到了die size即遏制“光罩墙”与晶体管密度问题。AMD的MI300X仅选用5nm与6nm衔尾，就不错把die size作念到杰出1000宽泛毫米，并将晶体管密度堆到了杰出1.5亿每宽泛毫米。除此以外，在更广袤的视角上，Chiplet时期导向着事关产业生态的要紧改造。

Chiplet的初心，从好意思国军方谈起

2017年9月，好意思国国防部高等研究策画局（DARPA）官方网站上，倏得出现了一则以“异构整合鼓吹Chiplet发展”的新闻，吹皱了行业一池春水。DARPA暗示，神秘CMOS时期诚然达成了数字、模拟和搀杂信号模块的SoC集成，但也导致了和芯片联想、制造关连的资本的不停推高，而好意思国国防部的预算无法承受单片SoC资本带来的急剧飞腾，为了强化芯片联想系统的无邪性，并减少芯片迭代的联想时刻，需要找到一个“IP复用”的新标准。

主握这项策画的名堂司理丹·格林（Dan Green）那时暗示，Chiplet不错将芯片联想与制造的念念维方式、技巧、时期上风和交易利益搀杂搭配。“如若策画到手，咱们将赢得更世俗的专用模块，咱们将能够更随意地以更低的资本集成到咱们的系统中。这关于交易和国防部门来说应该是双赢。”

综上所述，好意思国国防部的军用这一稀奇行使场景，无法让其供货的供应商走“走量”模式，奈何裁减采购资本，是DARPA开启Chiplet名堂的初心。领先加入该策画的主承包商包括了四家主要的半导体公司英特尔、好意思光科技，和两家EDA公司新念念科技和Cadence，除此以外还有一些军用芯片承包商。抛开半导体产业这个圈子不谈，至少从好意思国军方看来，惩办“摩尔定律”冉冉失效的问题，以及奈何裁减芯片联想资本，需要作念到芯片性能与芯片工艺的解耦，Chiplet是代表了一种“省钱”的时期路线。

之后的几年，从芯片联想端到制造封装端的外洋巨头，诚然切入到Chiplet时期的具体锚点各不交流，但参与其中的动机则契合了好意思国DARPA的办法。比如高带宽存储HBM是与GPU封装在一说念，这主要由晶圆代工场完成，台积电把2.5D封装中的中介层（interposer）那时期突破点，神秘顾客调查把不同工艺节点的die混封，加速新工艺芯片的上市时刻，无论英伟达的2.5D照旧AMD的3.5D，王人让台积电收益强大。

从行动买方阛阓的DARPA脱手看Chiplet当初被施行的理念，咱们发现它指令了一种产业生态演化的联想气象，即在一个无穷广袤，齐备摆脱洞开的Chiplet阛阓上，客户就像火头在菜阛阓采购食材一样，摆脱mix-and-match，IP不错复用，不同工艺节点混搭，研发资分内担，也不错带动IP和EDA赛说念的转换。

AMD与Chiplet

回到AMD对华定制化AI加速器被阻的这件事自己，咱们有根由推断，AMD在Chiplet之路上走的“过快”，反而激发了好意思国出口管制计谋制定者的哀痛。因为，比较英伟达和英特尔，AMD着实引颈了Chiplet商用落地的熟谙和生态成就，何况在有限边界里部分达成了DARPA的那种摆脱洞开的样态。

AMD的EPYC处理器历程了代号为那不勒斯、罗马、米兰和热那亚等屡次迭代，有用造成了CCD Die和I/O Die分割演进的派遣，为了减少资本也选用了不同代工场的分分布局，把相对工艺不那么高的I/O Die扔给格芯，而需要先进工艺的CPU和3D V-Cache让台积电代工，其他产物线如Ryzen系列也不错复用CCD模块，裁减了研发用度。

AMD CEO Lisa Su 曾暗示：Chiplet不错行动一个平台，让第三方IP导入更容易

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不外，当今Chiplet距离联想中的蓝海还有很长的路要走，这是业界多年来永久估量的焦点。如die to die的互联要领问题，Chiplet先进封装带来的供电和散热问题，以及DTCO理念（协同联想）理念所条件的连合联想、考证和测试迂曲，考验着EDA用具的适配度。

Chiplet，一派迟滞的蓝海

从产业高下贱生态整合的角度来看，不错参选取兴微高速互连总工程师吴枫的一段分析。他在客岁芯和半导体用户大会上发表了以“算力期间的Chiplet时期和生态发展瞻望”为主题的演讲。在演讲中，他暗示Chiplet时期和生态发展对先进封装的促进，出现了一个“高门槛但低保护”的问题。他指出，对统统的联想公司而言，先进封装属于外购的时期，即便它的时期门槛特别高，竞争敌手相似也不错购打通用性工作，莫得什么专利壁垒，这关于新进赛说念的公司是一个好音讯，关联词Chiplet 的这种模块化联想，其实拆分了半导体公司的决策，无穷洞开的Chiplet蓝海其实增多了芯片联想公司的相反化竞争难度。

综上所述，当今Chiplet从接口IP的导入以及联想和封装的许多身手，还处在被阛阓待为“催熟”的迟滞期间，一个要领化的多元采购体系也尚待建立。就在昨天，天下有名半导体时期分析平台“Semiengineering”以Chiplet IP Standards Are Just The Beginning”（Chiplet IP要领才刚刚起步）为题，采访了Arteris 惩办决策和业务开导副总裁 Frank Schirrmeister、Cadence硅惩办决策部产物营销总监Mayank Bhatnagar、Expedera营销副总裁Paul Karazuba等业界大佬，他们纷纷暗示，直到今天，Chiplet还莫得哪一家着实作念到“异构集成”，玩家或多或少以同质集成，或者是齐备垂直集成类型的环境中完成了Chiplet的代工和封装。

对中国Chiplet玩家来讲，迟滞即道路

笔据常识产权照拂时期公司Anaqua的Acclaim IP数据库的分析，频年来中国半导体公司的Chiplet关连专利恳求急剧飞腾，Anaqua分析惩办决策总监Shayne Phillips 暗示，华为2022年在中国发布了900多项与Chiplet关连的专利恳求和授权，而2017年为30项。这引起了好意思国关连部门的警醒。